Tissue & Packaging Summit Latinoamérica 2025: Innovaciones de Valmet reducen costos y huella ambiental

• En la primera edición internacional del Packaging Summit, la empresa multinacional compartirá soluciones integrales para empresas de papel y cartón de todos los tamaños, ayudando a enfrentar las crecientes demandas de productividad, sostenibilidad y eficiencia.

Valmet, multinacional finlandesa, proveedora de tecnologías, automatización y servicios para las industrias de la celulosa, papel, cartón, tissue y energía, será protagonista en el próximo Tissue Summit y Packaging Summit Latinoamérica 2025, organizados por el Grupo Nexum entre el 2 y el 4 de septiembre.

Con un portafolio integrado que atiende desde pequeños fabricantes hasta grandes compañías globales, la empresa reforzará su rol como socio tecnológico confiable para toda la cadena productiva: desde el chip de madera hasta el papel. Sus soluciones combinan eficiencia, innovación y sostenibilidad, aportando mejoras en productividad, calidad, reducción de emisiones y seguridad operacional.

En el Tissue Summit, Valmet presentará Warm-up Next, la primera tecnología en el mundo que permite el estampado de papel tissue sin uso de agua y con reducción de hasta 60% en consumo de energía. Este sistema pionero utiliza calentamiento por inducción electromagnética, evitando fuentes tradicionales de calor como aceite o agua. Los beneficios incluyen mayor espesor del producto (50%), cero consumo de agua y máxima seguridad operativa, marcando un hito en la conversión de tissue a nivel global. El 2 de septiembre a las 11:10 horas, Daniel Schroeder, gerente comercial de Valmet, profundizará en las innovaciones y ventajas que la compañía ofrece.

Mientras, en la primera edición internacional del Packaging Summit, la empresa multinacional compartirá soluciones integrales para empresas de papel y cartón de todos los tamaños, ayudando a enfrentar las crecientes demandas de productividad, sostenibilidad y eficiencia.

Entre sus propuestas destaca el WaterJet Turn-up Device, sistema de cambio de bobinas que minimiza las pérdidas de material y reduce tiempos de sustitución, optimizando la productividad en la fabricación de papel y cartón. La presentación estará a cargo de Rodrigo Schmidt, ingeniero de ventas de Valmet, el 4 de septiembre a las 10:40 horas.

El Tissue Summit se realizará el 2 y 3 de septiembre, mientras que el Packaging Summit tendrá lugar el 4 de septiembre, ambos en el Hotel W Santiago. La programación completa e inscripciones están disponibles en el sitio oficial de cada evento.